IGBTモジュールの水冷解析

はじめに


汎用熱流体解析ソフトウェアAICFDを用いて、水冷式のIGBTモジュールによる冷却性能を解析します。このような解析を行うことで、ヒートシンクウォータージャケットの圧力損失やモジュールの冷却状態などを把握することができ、これらは熱設計・熱対策における有益な情報となります。


対象と解析条件について


解析対象となるモデルを以下に示します。モデルは単純化しており、本来のモジュールの1/6がモデル化されています。そして、基盤下面には水冷式のヒートシンクが追加されています。メッシュモデルは、非構造878万セルとなります。


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図1:解析対象


境界条件と熱源条件を以下に示します。


表1:境界条件

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チップのジュール熱(各体積は25.53 mm3)を考慮し、総消費電力を各チップに均等に分配しています。


表2:熱源条件

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解析結果について


解析結果である温度分布を以下に示します。


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図2:温度分布